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PCB電路板激光切割機(jī)的簡(jiǎn)要介紹

發(fā)布人:萊塞激光 發(fā)布時(shí)間:2021-05-19 14:58:43

【摘要】

廠家在選擇印刷電路板激光切割機(jī)時(shí),會(huì)問印刷電路板使用的是什么樣的激光切割機(jī),可以加工多大?加工效果如何?激光切割印刷電路板速度如何?價(jià)格如何?

廠家在選擇印刷電路板激光切割機(jī)時(shí),會(huì)問印刷電路板使用的是什么樣的激光切割機(jī),可以加工多大?加工效果如何?激光切割印刷電路板速度如何?價(jià)格如何?事實(shí)上,紫外激光切割機(jī)的加工技術(shù)已經(jīng)成熟。以下是電路板紫外激光切割機(jī)的簡(jiǎn)要介紹。

 PCB電路板激光切割機(jī)的簡(jiǎn)要介紹(圖1)

紫外激光切割機(jī)的組成和原理:

印刷電路板紫外激光切割機(jī)是指利用355nm紫外激光,通過擴(kuò)束鏡、振鏡、聚焦鏡等光學(xué)器件聚焦形成小光斑,通過軟件控制振鏡XY電機(jī)的偏轉(zhuǎn),光斑在聚焦鏡的掃描范圍內(nèi)移動(dòng),通過控制光斑的移動(dòng)方式,一次掃描,一次剝離材料表面的材料,從而達(dá)到切割材料的目的。到切割材料的目的。而且超鏡面掃描范圍則需要控制材料放置平臺(tái)XY直線電機(jī)的移動(dòng)拼接方式進(jìn)行加工,根據(jù)材料的大小選擇龍門結(jié)構(gòu)或XY平臺(tái)結(jié)構(gòu)。一般情況下,Z軸直線電機(jī)的焦距會(huì)根據(jù)材料的厚度進(jìn)行調(diào)整,紫外激光切割機(jī)的焦距比較短,需要隨時(shí)根據(jù)加工要求進(jìn)行調(diào)整。

 PCB電路板激光切割機(jī)的簡(jiǎn)要介紹(圖2)

紫外激光切割機(jī)的加工尺寸:

單機(jī)紫外激光切割機(jī)的尺寸理論上沒有限制,可以根據(jù)各大企業(yè)的需求定制。

紫外激光切割機(jī)的效果。

UV激光切割pcb的效果與激光參數(shù)、光路裝置、加工速度等條件密切相關(guān),一般要求UV激光切割機(jī)頻率高,脈寬窄,單脈沖能量高,外光路裝置盡量采用高精度裝置。

 

紫外激光切割機(jī)的速度:

UV激光切割速度與功率、材料厚度等有很大關(guān)系,同時(shí)也要考慮切割效果問題。一般而言,UV激光的功率越大,切割速度越快,厚度越薄,切割速度越快。

 

紫外激光切割機(jī)的價(jià)格:

價(jià)格這個(gè)問題,決定權(quán)在企業(yè)手中,各企業(yè)考察后要有實(shí)際目標(biāo),根據(jù)實(shí)際需要決定,同時(shí)要考慮壽命、維護(hù)成本等問題。

要實(shí)現(xiàn)PCB紫外激光切割機(jī)的全面應(yīng)用,還是需要各大企業(yè)廠商和激光供應(yīng)商的合作,只要熟悉對(duì)方,就能實(shí)現(xiàn)雙贏。


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