伴隨著激光技術(shù)的高速發(fā)展，它在工業(yè)上的應(yīng)用也越來(lái)越廣泛，激光打孔技術(shù)也得到了極大的改進(jìn)。隨著航空航天、汽車(chē)制造、電子儀表、化工等行業(yè)小孔零件材料的增多，對(duì)孔的精度和尺寸的要求也相應(yīng)提高。它的材料種類(lèi)也越來(lái)越多樣化，硬度越來(lái)越高，熔點(diǎn)越來(lái)越高，傳統(tǒng)的加工方法已不能滿足某些工藝的需要。

舉例來(lái)說(shuō)，目前電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)是輕薄短小，高頻高速。這樣，F(xiàn)PC行業(yè)的人們就開(kāi)始研發(fā)更先進(jìn)的鉆孔技術(shù)，以滿足越來(lái)越小的孔徑需求。在FPC上，通孔是一個(gè)重要的阻抗不連續(xù)點(diǎn)，而在上下層填充盲孔可以有效地避免通孔引起的阻抗突變。所以在高頻高速板上應(yīng)盡量采用盲孔連接，而盲孔連接則不可避免地采用激光打孔。

常見(jiàn)的FPC雙面板流程如下圖所示：

鉆孔是FPC產(chǎn)品工藝的第一站，鉆孔質(zhì)量直接關(guān)系到產(chǎn)品的功能和精度。過(guò)去，F(xiàn)PC鉆孔主要是通過(guò)機(jī)械鉆孔實(shí)現(xiàn)的。然而，隨著高密度FPC的不斷發(fā)展，機(jī)械鉆孔技術(shù)已經(jīng)不能滿足小徑化、高精度和高效率的市場(chǎng)需求。目前，激光鉆孔已經(jīng)成為FPC微板孔的主流加工技術(shù)，機(jī)械鉆孔正被激光鉆孔取代。

機(jī)械鉆孔過(guò)程中無(wú)能量損失，孔徑均勻，鉆孔成本低，但孔精度差；激光鉆孔的孔精度高。由于鉆孔過(guò)程中能量損失，孔徑呈倒梯形，鉆孔成本高。

機(jī)械鉆孔圖示：

激光鉆孔圖示：

激光打孔的優(yōu)點(diǎn)大致如下:

1.精確度高：攝像機(jī)在識(shí)別范圍內(nèi)自動(dòng)定位打孔位置，計(jì)算機(jī)分析，運(yùn)動(dòng)控制。

2.速度快：攝像機(jī)反射時(shí)間短，打孔位置一確定就可以控制圖形位置打孔。

3.功能強(qiáng)大：采樣圖可以保存，再用可以直接調(diào)用，計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，軟件可以實(shí)時(shí)升級(jí)。

4.使用壽命長(zhǎng)：激光打孔機(jī)配有進(jìn)口零件，整機(jī)性能高，機(jī)械設(shè)備使用壽命長(zhǎng)。

5.操作簡(jiǎn)單：人機(jī)界面，直接在觸摸屏上設(shè)置工作模式。

6.高識(shí)別度：特殊光源可以自動(dòng)識(shí)別高反射、高黑度等材料的定位孔圖，可以自動(dòng)補(bǔ)償償識(shí)別。

近年來(lái)，國(guó)內(nèi)FPC加工成型市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)，鉆頭作為FPC鉆頭成型的主要技術(shù)階段，大量微孔加工需求在為FPC鉆頭服務(wù)提供巨大市場(chǎng)的同時(shí)，對(duì)鉆頭技術(shù)提出了更高的要求，激光鉆頭市場(chǎng)前景廣闊。