【摘要】
自2019年以來(lái),美國(guó)一直對(duì)華為實(shí)施制裁,禁止美國(guó)企業(yè)與華為合作,使其失去了大部分手機(jī)業(yè)務(wù)市場(chǎng),而華為在芯片上的困境,也反映了我國(guó)芯片自給率的現(xiàn)狀,這一點(diǎn)大部分美國(guó)企業(yè)
自2019年以來(lái),美國(guó)一直對(duì)華為實(shí)施制裁,禁止美國(guó)企業(yè)與華為合作,使其失去了大部分手機(jī)業(yè)務(wù)市場(chǎng),而華為在芯片上的困境,也反映了我國(guó)芯片自給率的現(xiàn)狀,這一點(diǎn)大部分美國(guó)企業(yè)都不能和華為合作。
經(jīng)過(guò)中國(guó)政府、技術(shù)專(zhuān)家、企業(yè)和廣大從業(yè)人員的共同努力,中國(guó)半導(dǎo)體激光產(chǎn)業(yè)已初具規(guī)模,已初步形成,部分國(guó)內(nèi)激光產(chǎn)品市場(chǎng)又處于主導(dǎo)地位。伴隨著國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)條件的不斷改善,激光產(chǎn)業(yè)在我國(guó)得到了飛速發(fā)展。經(jīng)過(guò)半個(gè)世紀(jì)的發(fā)展,半導(dǎo)體激光產(chǎn)業(yè)已初具規(guī)模,主要涉及工業(yè)、醫(yī)療、軍事、文化等領(lǐng)域。近幾年來(lái),國(guó)內(nèi)激光產(chǎn)業(yè)的發(fā)展更加迅猛,各地區(qū)在政府的領(lǐng)導(dǎo)和激光企業(yè)的配合下,潛心科研,提升技術(shù),開(kāi)拓市場(chǎng),建設(shè)激光產(chǎn)業(yè)園。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院的預(yù)測(cè),到2023年,我國(guó)的半導(dǎo)體激光產(chǎn)業(yè)將達(dá)到300億元。
芯片具有體積小、集成密度高、精度高等特點(diǎn),這就要求精密的激光設(shè)備來(lái)操作,芯片技術(shù)的發(fā)展,同時(shí)也推動(dòng)著激光設(shè)備向更高層次發(fā)展。在國(guó)產(chǎn)芯片可靠性大幅提高的同時(shí),高可靠性、高性價(jià)比的國(guó)產(chǎn)芯片將逐漸占據(jù)主導(dǎo)地位,除工業(yè)加工快速增長(zhǎng)外,國(guó)內(nèi)其他精密產(chǎn)業(yè)如醫(yī)療等,它們的迅速崛起也離不開(kāi)精密激光設(shè)備的幫助。
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