為什么要用激光封裝玻璃

好的封裝是得到穩(wěn)定的OLED器件最基本的要求，而與面板工藝的集成，是否降低成本，是決定采用何種封裝材料和設(shè)備的重要考慮因素。

在這種情況下，透明封裝薄膜的研制對(duì)頂燈器件尤為重要，柔性器件強(qiáng)調(diào)低溫工藝和抗應(yīng)力性能。

激光封裝流程有哪些

1.將熔塊沉積在封蓋上。

2.激光燒結(jié)。

3.密封蓋的制作。

4.封裝圖。

由于它本身精密的密封技術(shù)，無(wú)需加人吸濕劑，因此OLED的出光不會(huì)受到影響。而且在玻璃內(nèi)部覆蓋無(wú)需再腐蝕刻，降低成本。但是它在較長(zhǎng)的工藝允許范圍中工作的時(shí)間很長(zhǎng)。任尚待改造。

作為對(duì)比，我們?cè)倭囊涣腛LED傳統(tǒng)封裝的技術(shù)是怎么樣的

OLED是一種對(duì)水、氧極其敏感的器件，尤其對(duì)于水氣來(lái)說(shuō)，只要器件沒(méi)有封裝，就容易在發(fā)光區(qū)域產(chǎn)生黑點(diǎn)，黑點(diǎn)會(huì)隨時(shí)間增大。封裝的一般工藝包括封蓋前處理、加吸濕劑、涂框膠、對(duì)位貼合、照光固化、再裂等步驟。封裝蓋板主要分為金屬蓋和玻璃蓋兩種。金屬易加工，并具有最好的水分子阻隔性、導(dǎo)熱特性和電遮蔽性，但不易平整。

但玻璃具有優(yōu)異的化學(xué)穩(wěn)定性、抗氧化性能、電絕緣性、平整致密等優(yōu)點(diǎn)，但主要缺點(diǎn)是機(jī)械強(qiáng)度低、易脆。玻璃封蓋板的主要考慮是是否容易出現(xiàn)微裂縫問(wèn)題，微裂縫不易察覺(jué)，水分容易進(jìn)入，受外力沖擊后，微裂縫容易擴(kuò)大，使封蓋破裂。

玻璃瓶蓋的制造方法

濕蝕法和熱壓法雖發(fā)展較長(zhǎng)，也適用于金屬蓋板的制作，但工藝彈性較小。

微量噴砂法可制作高精度的大面積和非對(duì)稱(chēng)的圖案設(shè)計(jì)，但由于其蝕刻方法是利用微粒撞擊玻璃，因而也最容易產(chǎn)生微裂縫。

受柔性器件的特性限制，過(guò)去沒(méi)有辦法在柔性器件封裝時(shí)加入干燥劑，而日本的Tsuruoka等人提出了溶液態(tài)薄膜干燥劑封裝后，這一限制被打破。