PCB行業(yè)，按材質(zhì)及阻燃性能，將PCB線路板分為硬質(zhì)板和軟板，硬質(zhì)版分為紙基板、復(fù)合基板、RCC基布及樹脂銅箔RCC、陶瓷基板、鋁基、銅基板等。撓性板主要分為聚酯薄膜柔性銅板和聚酰亞胺薄膜柔性銅板。針對不同層數(shù)、用途、厚度及阻燃性，選用不同材料制作PCB線路板。大家對柔性線路板用激光分板機(jī)的普遍認(rèn)識是用紫外線激光切割機(jī)，不同材料選擇的激光分板機(jī)有什么不一樣？

金屬基：鋁基、銅基板

鋁基板具有良好的導(dǎo)熱性能，廣泛應(yīng)用于LED。數(shù)據(jù)顯示，LED行業(yè)90%使用鋁基板。早期采用銑刀或模具沖鋁基板，加工精度低，切削間隙大，易產(chǎn)生變形。所以，越來越多的用戶開始引進(jìn)激光分板機(jī)來解決這些問題。那個激光器可以滿足嗎？建議采用QCW型光纖激光分板機(jī)和高功率連續(xù)光纖激光分板機(jī)，可用于鋁基板的完美切割。

銅基材類似于鋁基材，屬于金屬基材，主要應(yīng)用于高端汽車頭燈PCB基板。類似地，銅基板萊塞激光推薦的高功率光纖激光分板機(jī)、QCW光纖激光分板機(jī)。但是銅是一種高反射材料，在激光分板機(jī)的選型中，應(yīng)選用SPI光纖激光器、IPG等專用的耐高反射材料激光器。另外，在1.5毫米銅基板上，激光功率要求較高，激光分板機(jī)的成本也比較高。

瓷基：氧化鋁、氧化鋯、脫鋁、氮化硅等

瓷基具有良好的絕緣性、導(dǎo)熱性、軟釬焊性能及高附著力，廣泛用于軍事工業(yè)、火箭等高端產(chǎn)品，經(jīng)常用于高頻電路行業(yè)。建議采用QCW型光纖激光切割機(jī)，特別是氧化鋁。氧化鋯襯底紅外線皮秒激光切割機(jī)，推薦部分超薄脫鋁。鉆孔的氮化硅材料。另外，還應(yīng)該注意到，鋁基板的激光切割存在缺陷。舉例來說，加工99%的氧化鋁，都會產(chǎn)生刮渣。需提高動力及輔助氣壓力，從工藝角度解決問題。這一情況在處理96%的氧化鋁時被忽略。顧客需要清楚他們的材質(zhì)特征。還應(yīng)該理解，襯底越厚，對激光功率的要求就越高。在一定程度上影響了處理效果和效率。

玻纖布：FR4.FR5.PPE.PTFE.PI.BT.CE.G10.G11板

玻纖布具有絕熱、防火、阻燃等特性，常用于手機(jī)攝像、手機(jī)底板、汽車電子等消費電子行業(yè)，應(yīng)用廣泛。在這種板市場上，常用的分板法有鑼刀分板、銑刀分板、走刀分板等，但是隨著PCB線路板輕薄化技術(shù)的發(fā)展，激光分板設(shè)備已逐步成為PCB分板行業(yè)。那FR4等玻纖布上的激光分板機(jī)該怎么選擇呢？萊塞激光推薦的紫外激光切割機(jī)已經(jīng)是綠色激光切割機(jī)了，一般情況下，根據(jù)板材厚度、加工速度、加工效率的要求，所用功率、激光類型不同，但一般紫外激光切割機(jī)用的是15W以上的激光，大多數(shù)為18W.20W的大功率激光器，綠色激光切割機(jī)一般用35W以上的激光器。

紙張基材：XPC.FR1.FR2.FR3等

在激光切割機(jī)工業(yè)中，紙基板是硬質(zhì)板材。同一激光加工條件下，加工效率和效果均優(yōu)于其它基材。對紙基板激光分板機(jī)，萊塞激光推薦紫外激光切割機(jī)。自然，若客戶想降低加工效果，可選用綠色激光切割機(jī)，加工速度更快。

CEM5,CEM2,CEM4,CEM1,CEM3.CEM5等

同玻纖布相似，除材料的影響外，還受激光分板機(jī)厚度及加工效果的影響因素。推薦高功率紫外激光切割機(jī)及綠色激光切割機(jī)。

外部：RCC樹脂銅箔材料

這種材料使用激光板分離器加工效果并不理想，強(qiáng)樹脂材料特性與銅箔材料不同，激光波長吸收不同，采用激光板分離器加工樹脂銅箔材料將碳化，要根據(jù)客戶自己的需求綜合考慮，這里推薦紫外激光切割機(jī)，不考慮效率，也能實現(xiàn)無碳化。

PCB線路板激光切割機(jī)是根據(jù)材料、厚度、加工面積、加工效率等因素而設(shè)計的一種綜合產(chǎn)品。由于所用激光器的種類不同，PCB的光學(xué)結(jié)構(gòu)也有所不同。應(yīng)根據(jù)自身需求和驗證需求，選擇合適的激光板卡設(shè)備。