【摘要】
工業(yè)皮秒激光器非常適合薄膜的劃線、切割和鉆孔。高平均激光功率、極高重復(fù)率和 24/7 可靠性相結(jié)合,可以為由金屬、半導(dǎo)體、塑料和電介質(zhì)制成的薄膜帶來(lái)卓越的質(zhì)量、更高的產(chǎn)量和更低的成本。
工業(yè)皮秒激光器非常適合薄膜的劃線、切割和鉆孔。高平均激光功率、極高重復(fù)率和 24/7 可靠性相結(jié)合,可以為由金屬、半導(dǎo)體、塑料和電介質(zhì)制成的薄膜帶來(lái)卓越的質(zhì)量、更高的產(chǎn)量和更低的成本。在本文中,我們將研究光伏的一些應(yīng)用示例——這個(gè)行業(yè)需要傳統(tǒng)微電子的 24/7 處理和高產(chǎn)量,但只能維持十分之一的成本。
薄膜太陽(yáng)能器件中的新興應(yīng)用
雖然晶體硅器件目前擁有最大的市場(chǎng)份額,但薄膜太陽(yáng)能是一種重要的替代品,并且正在穩(wěn)步增長(zhǎng),因?yàn)樗婕拜^低的材料成本并提供了在彎曲和/或柔性表面上部署的承諾。有幾種不同類型的薄膜太陽(yáng)能產(chǎn)品,各個(gè)制造商偏愛(ài)不同的半導(dǎo)體材料以及不同的面板尺寸。目前生產(chǎn)的所有薄膜都依賴于一系列劃線步驟,稱為 P1、P2 和 P3,這些步驟用于在氣相沉積后對(duì)各個(gè)層進(jìn)行圖案化——見(jiàn)圖 1(所有剛性產(chǎn)品均基于具有厚度在 2-3 毫米范圍內(nèi))。
通過(guò)交替使用氣相沉積和劃線,對(duì)半導(dǎo)體層和導(dǎo)體層進(jìn)行圖案化,以創(chuàng)建 5-10 mm x >1000 mm 的有源條帶,這些條帶在物理上是并聯(lián)的,但在電氣上是串聯(lián)的。通過(guò)這種方式,整個(gè)面板能夠產(chǎn)生數(shù)百瓦的功率。
第一步是在玻璃上沉積一層均勻的(幾百納米)透明導(dǎo)電氧化物(TCO)層,這將形成正面電極,陽(yáng)光穿過(guò)這些正面電極到達(dá)有源半導(dǎo)體層。然后由 P1 系列劃線器對(duì) TCO 進(jìn)行圖案化,該劃線器必須切割整個(gè) TCO 厚度。隨后沉積 p 型和 n 型半導(dǎo)體,總厚度為 2-3 微米。然后,P2 劃線切割半導(dǎo)體層,將其分成有源條。然后在整個(gè)面板上沉積一層薄的(< 1 微米)金屬(鋁或鉬)層以形成后電極。這是由 P3 劃線圖案化的,該劃線穿過(guò)金屬層和半導(dǎo)體層。
為什么要進(jìn)行皮秒激光加工?
光伏面板制造需要緊密間隔的窄劃線,以最大限度地減少浪費(fèi)(非活動(dòng))面板的面積,如圖 1 所示。但這也意味著該應(yīng)用不能承受外圍熱或機(jī)械損傷,例如微裂紋或碎屑。
納秒激光已被證明非常適合去除數(shù)百納米 TCO 的 P1 劃線器。然而,P2 和 P3 劃線涉及較厚的層(半導(dǎo)體或金屬),挑戰(zhàn)在于完全切割這些層而不會(huì)對(duì)附近或下面的材料造成熱損壞。皮秒激光器非常適合這項(xiàng)任務(wù),因?yàn)榕c熱擴(kuò)散時(shí)間相比,脈沖寬度很短;通過(guò)冷皮秒消融將熱損傷降至最低,消除了短路的可能性。同樣重要的是,商用鎖模激光器提供極高的重復(fù)率和高平均功率(高達(dá) 100 W)。低脈沖能量和高重復(fù)率的結(jié)合還提供了高吞吐量,同時(shí)消除了對(duì)面板功能性損壞的機(jī)會(huì)。皮秒激光器現(xiàn)在也可用于多種波長(zhǎng),這允許對(duì) P2 和 P3 使用稱為散裂的高效薄膜圖案化技術(shù)。在此過(guò)程中,選擇激光波長(zhǎng)使其穿過(guò)玻璃和 TCO,但在與半導(dǎo)體(對(duì)于 P2)或金屬(對(duì)于 P3)的界面處被強(qiáng)烈吸收。這會(huì)蒸發(fā)材料的幾個(gè)原子層,在單個(gè)激光脈沖中完全去除覆蓋層(圖 2)。
皮秒處理在 c-Si 太陽(yáng)能中得到驗(yàn)證
皮秒激光劃片和切割先前已成功用于 c-Si 太陽(yáng)能電池的生產(chǎn),例如通過(guò) SiN 鈍化層創(chuàng)建開(kāi)口以允許與有源半導(dǎo)體層直接電連接。在某些情況下,應(yīng)用程序需要一個(gè)長(zhǎng)的連續(xù)凹槽。這可以通過(guò)使用具有高斯輪廓的光束然后重疊脈沖來(lái)創(chuàng)建 - 參見(jiàn)圖 3(左)。然而,一些 SiN on Si 劃線應(yīng)用需要避免任何脈沖重疊,以完全避免對(duì)底層硅的任何損壞。圖 3(右)顯示了一個(gè)示例,該示例使用具有均勻輪廓的光束,該光束使用頂帽式光學(xué)元件成形。此處顯示的(<100 nm 厚度)SiN 中緊密間隔的方孔證實(shí) ps 激光也不會(huì)對(duì) SiN 造成橫向熱損傷。在這些單脈沖應(yīng)用中,ps 激光器的高重復(fù)頻率(高達(dá) 5 MHz)意味著限制因素是掃描速度。振鏡掃描儀可以提供高達(dá) 30 m/s 的速度,相當(dāng)于 100 萬(wàn)個(gè)孔/秒。更快的多邊形掃描儀可以將速度提高到幾百萬(wàn)個(gè)孔/秒。
切割玻璃模塊
太陽(yáng)能設(shè)備的封裝也受益于皮秒激光器。具體來(lái)說(shuō),一種稱為智能切割的獨(dú)特玻璃切割成絲方法能夠在冷加工中快速切割強(qiáng)化玻璃,從而產(chǎn)生緊密的曲線和孔洞 - 參見(jiàn)圖 4 - 并且通常具有出色的邊緣質(zhì)量 (Ra < 0.5 μm)無(wú)需后處理。簡(jiǎn)而言之,當(dāng)皮秒激光束穿過(guò)玻璃厚度時(shí),它會(huì)自動(dòng)在聚焦和非聚焦之間振蕩,在玻璃上鉆出一個(gè)狹窄的微穿孔。玻璃和/或激光的運(yùn)動(dòng)形成了這些細(xì)絲的簾幕,這些細(xì)絲限定了平滑的斷裂,在某些玻璃類型中甚至不需要任何類型的沖擊來(lái)分離。與機(jī)械切割不同,邊緣沒(méi)有微裂紋和殘余應(yīng)力,消除了薄玻璃面板的常見(jiàn)故障機(jī)制。
概括
與大多數(shù)其他電子相關(guān)行業(yè)一樣,光伏市場(chǎng)對(duì)提高性能、產(chǎn)量和成本的精密微加工的需求不斷增長(zhǎng)。皮秒激光切割被證明是這一重要行業(yè)中多項(xiàng)任務(wù)的理想工具。
| 免費(fèi)提供解決方案/免費(fèi)打樣 18565508110
上一篇: 可以用于軟包裝的激光穿孔工藝