萊塞激光PCB激光分板機(jī)主要用于PCB、FPC大板、小板、外觀切割、輪廓切割、鉆孔等加工。設(shè)備采用高性能紫外線激光源，集成高精度CCD視覺定位技術(shù)，通過自主開發(fā)的視覺激光控制軟件，完美實(shí)現(xiàn)精密加工應(yīng)用。通過調(diào)整激光功率，可以進(jìn)行PCB二維碼處理，實(shí)現(xiàn)一機(jī)兩用的切割碼。

設(shè)備特點(diǎn)：

1. 切割面光滑，無灰塵，無毛刺，可與SMT生產(chǎn)線對接，實(shí)現(xiàn)自動化生產(chǎn)。

2. 激光加工不會對PCB造成損壞，無應(yīng)力變形、彎曲等現(xiàn)象。

3. 采用精密二維工作臺和全閉環(huán)控制系統(tǒng)，自動補(bǔ)償切割精度。

4. 激光PCB分板板比傳統(tǒng)的加工模式更有優(yōu)勢。

超細(xì)激光打孔方法是利用激光產(chǎn)生的光束，在設(shè)計好的實(shí)線、虛線、波浪線、易撕線上均勻切割一條只有幾微米深的細(xì)線。利用激光對焦的優(yōu)勢，聚焦度可以小到亞微米的數(shù)量級，因此在材料的微細(xì)加工方面具有優(yōu)勢，切割、打標(biāo)、劃線和打孔深度可控。即便在低脈沖能量水平下，也能獲得較高的能量密度，有效地進(jìn)行材料加工。激光設(shè)備可用于分切機(jī)或復(fù)卷機(jī)，激光技術(shù)可用于OPP、BOPP、PE、PET(聚酯)、鋁箔、紙張等軟包裝材料。

全自動激光割膜機(jī)是集視覺定位、激光切割、自動送料于一體的高科技產(chǎn)品，也是智能機(jī)器人。

振膜：是微型麥克風(fēng)(麥克風(fēng))的重要部件，廣泛應(yīng)用于各種麥克風(fēng)、手機(jī)、隨身聽、微型揚(yáng)聲器等，中國振膜產(chǎn)量占世界的90%。每年需要40億只。

振膜也是電子煙的重要組成部分，中國也是電子煙的生產(chǎn)大國，產(chǎn)量占世界的95%，大部分出口，2015年產(chǎn)量為8.6億支，2016年應(yīng)在10億支以上，電子煙需要振膜計算，每年需要10億支。

振膜是直徑約3毫米的銅環(huán)粘附在厚度為0.02毫米的薄膜上的一個微小部件。一個薄膜上最多有1000多個振膜，需要一個接一個地切割。切割要求極高。切割后的振膜不能有毛刺，不能有大小邊緣，允許誤差為0.02毫米。過去，它依賴于人工切割。一名女工每天工作12小時，切割20，000只左右，工作強(qiáng)度大。他經(jīng)常招不到工人，甚至去監(jiān)獄找女犯切割。此外，切割的刀片損耗很大，每天需要更換7-8個刀具。

全自動激光割膜機(jī)實(shí)現(xiàn)全自動切割，每小時切割速度約為30，000臺，一臺機(jī)器的工作量相當(dāng)于13-14名工人的工作量。由于是激光切割，，沒有刀具損耗和更換問題。激光切割機(jī)工作過程:

將整個膜片放在工作臺上，觸發(fā)開始信號，工作臺移動到工業(yè)相機(jī)鏡頭下方；

照相機(jī)收集圖像，并根據(jù)圖像計算機(jī)提供振膜位置數(shù)據(jù)；

工作臺接收位置移動信息，激光切割機(jī)接收振膜位置數(shù)據(jù)，根據(jù)位置數(shù)據(jù)，逐個切割振膜，在此期間，配合移動。拍完第一個等分后，將工作臺移動到激光切割站，在拍完第二個等分后，激光開始切割第一個等分。等一下，周而復(fù)始。在拍完最后一個等分后的幾秒鐘內(nèi)，激光切割最后一個等分。

激光切割機(jī)技術(shù)先進(jìn)：視覺定位高精度，視覺定位不是高科技，但視覺定位準(zhǔn)確到0.02毫米是高科技，包括視覺技術(shù)、高精度機(jī)械結(jié)構(gòu)、高精度激光切割技術(shù)、計算機(jī)算法和運(yùn)動控制技術(shù)。