【摘要】
藍(lán)寶石基板表面堅(jiān)硬，一般刀輪難以切割，磨損，成品率低，切割路徑超過(guò)30m，不僅減少了使用面積，而且減少了產(chǎn)品的生產(chǎn)。在驅(qū)動(dòng)的LED行業(yè)中，對(duì)藍(lán)寶石基板晶圓切割的需求增加，對(duì)提高生產(chǎn)能力和成品合格率提出了更高的要求。
藍(lán)寶石基板表面堅(jiān)硬，一般刀輪難以切割，磨損，成品率低，切割路徑超過(guò)30m，不僅減少了使用面積，而且減少了產(chǎn)品的生產(chǎn)。在驅(qū)動(dòng)的LED行業(yè)中，對(duì)藍(lán)寶石基板晶圓切割的需求增加，對(duì)提高生產(chǎn)能力和成品合格率提出了更高的要求。
紫外激光陶瓷切割
上個(gè)世紀(jì)，電子陶瓷的應(yīng)用逐漸成熟，應(yīng)用范圍更廣，如散熱板、壓電材料、電阻、半導(dǎo)體應(yīng)用、生物應(yīng)用等。除了傳統(tǒng)的陶瓷加工技術(shù)外，由于應(yīng)用類(lèi)型的增加，陶瓷加工也進(jìn)入了激光加工領(lǐng)域。根據(jù)陶瓷的材料類(lèi)型，可分為功能陶瓷、結(jié)構(gòu)陶瓷和生物陶瓷。二氧化碳激光、YAG激光、綠光激光等可用于陶瓷加工。然而，隨著零件的逐漸小型化，紫外線(xiàn)激光加工已成為加工各種陶瓷的必要加工方法。
玻璃紫外激光切割
在智能手機(jī)興起的推動(dòng)下，紫外線(xiàn)激光的應(yīng)用逐漸獲得了發(fā)展空間。由于過(guò)去手機(jī)功能不多，激光加工成本高，激光加工在手機(jī)市場(chǎng)上的地位不多，但現(xiàn)在智能手機(jī)功能高，集成度高，在有限的空間內(nèi)集成了數(shù)十個(gè)傳感器，數(shù)百個(gè)設(shè)備，部件成本很高，因此精度、良率和加工要求大大提高，紫外線(xiàn)激光在手機(jī)行業(yè)開(kāi)發(fā)了多種應(yīng)用。
紫外激光ITO干法刻蝕
智能手機(jī)最顯著的特點(diǎn)是觸摸屏功能。電容式觸摸屏可實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)觸摸，對(duì)應(yīng)電阻式觸摸屏，使用壽命長(zhǎng)，響應(yīng)速度快。因此，電容式觸摸屏已成為智能手機(jī)的主流選擇。
過(guò)去，ITO線(xiàn)被濕蝕刻。用黃光處理線(xiàn)條，然后用蝕刻液去除表面的ITO膜形成線(xiàn)條，既費(fèi)時(shí)又污染。
紫外激光切割電路板
激光切割電路板最早用于柔性電路板切割。由于電路板種類(lèi)繁多，早期加工采用模具成型，但模具生產(chǎn)成本高，生產(chǎn)周期長(zhǎng)。因此，紫外線(xiàn)激光加工可以消除模具生產(chǎn)成本和周期，大大提高打樣時(shí)間。
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