激光鉆孔在 PCB 上創(chuàng)建精確的孔，以建立不同層之間的連接。我們都熟悉的時尚小工具由包含激光鉆孔的 HDI 板組成。即使在處理最小的尺寸時，激光鉆孔技術也能確保精度。

眾所周知，激光代表受激輻射的光放大。激光鉆孔是使用高度集中的激光能量鉆孔（汽化）孔的過程。它與使用鉆頭機械鉆孔完全不同。

什么是電路板鉆孔？

電路板鉆孔是在 PCB 上鉆孔的過程，用于以下任何目的：

元件的放置

實現(xiàn)不同層之間的互連

這些是通過各種類型的通孔實現(xiàn)的，即通孔通孔、微通孔、盲通孔和埋孔。當涉及用于層間電氣互連的通孔時，盲通孔優(yōu)于通孔通孔。與通孔相比，盲孔增加了可用于布線的空間。如下圖所示。

什么電路板需要激光鉆孔？

當使用HDI 技術 進行PCB 設計時，包括大量的微孔。這些看似盲結構的微孔尺寸很小，需要精確控制深度鉆孔。這種精度只能使用激光來實現(xiàn)。

為什么機械鉆孔不能用于微孔？

由于以下原因，機械鉆孔不適用于微孔：

1.機械鉆孔伴隨著鉆頭振動。

2.它不能鉆直徑小于 6 mil（大約）的孔。

3.它無法實現(xiàn)微孔所需的精確控制深度鉆孔。

激光可以鉆多小的孔？

激光可以在薄的平板玻璃增強材料上鉆出 2.5 到 3 密耳的通孔。在未增強的電介質(zhì)（沒有玻璃）的情況下，可以使用激光鉆 1 密耳的通孔。因此，建議使用激光鉆孔來鉆孔微孔。

激光打孔有哪些優(yōu)勢？

使用激光的優(yōu)點如下：

●非接觸式工藝：激光鉆孔是一種非接觸式工藝，因此消除了鉆孔振動對材料造成的損傷。

●精確控制：我們可以控制激光束的光束強度、熱量輸出和持續(xù)時間。這有助于創(chuàng)建不同的孔形狀并提供高精度。

●高縱橫比：電路板上鉆孔的最重要參數(shù)之一是縱橫比。它是鉆孔深度與孔直徑之比。由于激光可以創(chuàng)建直徑非常小的孔，因此它們提供了高縱橫比。典型的微孔具有 0.75:1 的縱橫比。

●多任務處理：用于鉆孔的激光機也可用于其他制造工藝，如焊接、切割等。

如何使用激光制作微孔？

從上圖中我們可以看出，激光束使用光束整形技術投射到材料上。該材料吸收破壞化學鍵的光束能量。這種通過用激光束照射從表面去除材料的過程稱為激光燒蝕。這些蒸汽將產(chǎn)生反沖壓力，對剩余的熔融材料施加向下的力。

反沖壓力將迫使熔融材料流出孔。熔融材料的噴射稱為熔體噴射。吸收率取決于所用材料的類型。通常，我們使用非均質(zhì)材料（如 FR4）來制作電路板。