激光切割設(shè)備的應(yīng)用是非常廣闊的，在PCB分板這個(gè)領(lǐng)域，激光切割也已經(jīng)是非常成熟的一個(gè)產(chǎn)品，他專攻于各種精密的切割任務(wù)，精度望都往往都是在毫米之間，這是傳統(tǒng)刀具不能實(shí)現(xiàn)的。然后不少客戶在選擇的時(shí)候也是有困擾，因?yàn)榇蟊娊o我們的映像就是激光切割機(jī)是用來切金屬的，他跟切PCB的激光切割機(jī)是一樣的嗎？另外，光纖激光切割和紫外激光激光切割機(jī)以及綠光激光切割機(jī)有什么區(qū)別呢？激光切割機(jī)不同的光源對PCB分板的影響是什么？

1.PCB為什么激光切割機(jī)不能像金屬切割機(jī)一樣一次成型？

根據(jù)不同的材料，PCB激光切割機(jī)的光學(xué)模式不同。例如，在切割鋁基板、銅基板和陶瓷基板時(shí)，使用紅外光纖激光器。與傳統(tǒng)的金屬激光切割一樣，它也是一次性成型的。固定焦點(diǎn)模式通常被稱為直焦點(diǎn)。紫外線或綠光激光用于切割玻璃纖維布基板、復(fù)合基板、紙基板、樹脂基板等材料，通過振動(dòng)器掃描模式逐層掃描剝離，形成切割。

2.光纖、綠光、紫外激光切割PCB線路板的區(qū)別？

紅外光纖激光切割主要用于加工金屬基板和陶瓷基板。綠色和紫外線激光切割屬于半導(dǎo)體激光的范疇，用于加工超薄金屬基板和非金屬基板。

紅外光纖具有更大的功率和更大的熱影響。綠光略好于光纖激光，熱影響較小。紫外激光是一種破壞材料分子鍵的加工方式，熱影響最小，也是非金屬切割PCB綠光在電路板加工過程中會(huì)有輕微的碳化，而紫外線激光可以實(shí)現(xiàn)非常小的碳化，甚至完全無碳化。

3.為什么推薦綠光和紫外線激光切割非金屬PCB材料？

PCB與銑刀、鑼刀、行走刀等方法相比，激光切割機(jī)成本高，與銑刀、鑼刀、行走刀等方法相比，效率優(yōu)勢不大，PCB為了提高競爭力，激光切割機(jī)制造商推出了市場價(jià)格較低的綠色激光切割機(jī)；另一方面，16年前，大功率紫外線激光更貴，沒有國內(nèi)大功率紫外線產(chǎn)品，隨著激光技術(shù)的不斷發(fā)展，15W隨著上述高功率紫外線激光器的不斷發(fā)展，國內(nèi)激光器開始提高功率，迫使國外紫外線激光器降價(jià)。隨著紫外線激光器價(jià)格的下降，整個(gè)行業(yè)的發(fā)展越來越多PCB激光切割機(jī)廠家開始推出大功率紫外線激光切割機(jī)，而綠色激光切割機(jī)的推出相對較少。

紫外線激光切割機(jī)與綠色激光切割機(jī)的主要區(qū)別在于設(shè)備成本、加工效率、加工效果和加工目的。紫外線激光切割機(jī)PCB可以考慮可以考慮FPC軟板切割，IC芯片切割和一些超薄金屬切割，而大功率綠色激光切割機(jī)正在切割PCB只有一個(gè)領(lǐng)域只能做到PCB切割硬板，在FPC軟板，IC雖然芯片也可以切割，但切割效果遠(yuǎn)低于紫外線激光。與紫外線激光切割機(jī)相比，綠色激光切割機(jī)的價(jià)格更低，早期加工效率更高。然而，隨著紫外線激光切割機(jī)功率的增加，這一優(yōu)勢逐漸平穩(wěn)。在加工效果方面，由于紫外線激光切割機(jī)是冷光源，熱效果較小，效果更理想。

總結(jié)出來，PCB電路板（非金屬基底、陶瓷基底）的切割采用振動(dòng)鏡掃描模式逐層剝離，采用大功率紫外線激光切割機(jī)PCB主流市場領(lǐng)域。