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微流體芯片以和復(fù)雜氣流道的鍵合方案——塑料激光焊接

發(fā)布人:萊塞激光 發(fā)布時間:2022-08-02 16:06:07

【摘要】

在塑料激光焊接過程中,特定波段的激光從激光頭射出,穿透待焊接工件的上塑料,被工件的下塑料表面吸收。下塑料表面熔化后,熱量傳遞到上塑料下表面,開始熔化。在夾具壓力的作用下,熔化部件焊接在一起,冷卻后形成牢固的焊縫。

伴隨著時間的推移品質(zhì)的提高,人們對生活的要求和對醫(yī)療保障的要求也越來越高。各大醫(yī)療器械公司在醫(yī)療器械研發(fā)上投入越來越多,醫(yī)療器械生產(chǎn)技術(shù)不斷完善,巨大的資金支持促使許多最新技術(shù)應(yīng)用于醫(yī)療器械生產(chǎn)。

塑料激光焊接工藝是20世紀(jì)90年代興起的一種新型塑料焊接工藝。該工藝是一種非接觸式焊接方法,在焊接過程中不會產(chǎn)生振動、噪聲和灰塵。這是一種非常干凈的精密焊接方法,非常適合醫(yī)用塑料制品的精密焊接。

塑料激光焊接過程中,特定波段的激光從激光頭射出,穿透待焊接工件的上塑料,被工件的下塑料表面吸收。下塑料表面熔化后,熱量傳遞到上塑料下表面,開始熔化。在夾具壓力的作用下,熔化部件焊接在一起,冷卻后形成牢固的焊縫。

微流體芯片以和復(fù)雜氣流道的鍵合方案——塑料激光焊接(圖1)

微流體芯片

微流體芯片是將樣品制備、生化反應(yīng)和結(jié)果檢測步驟集成到一個非常小的塑料基芯片中,使用于檢測的試劑量變成微升級,甚至納生或皮膚升級。微流體芯片除了使用少量試劑外,還具有反應(yīng)速度快、可丟棄等優(yōu)點。

微流體芯片是近年來在中國大力開發(fā)的一個項目。微流體芯片實際上是一個微診斷平臺,可以快速診斷疾病,節(jié)省大量的人力物力資源。同時,微流體芯片診斷平臺攜帶方便,適用于不發(fā)達(dá)或偏遠(yuǎn)地區(qū)疾病的快速診斷。微流體芯片使用方便,但生產(chǎn)微流體芯片并不容易。

微流體芯片以和復(fù)雜氣流道的鍵合方案——塑料激光焊接(圖2)

微流體芯片由蓋片和玻璃片組成。蓋板為塑料薄膜或厚度為幾毫米的塑料薄膜;許多復(fù)雜的精密通道是通過雕刻或注塑工藝在玻璃上形成的,通道的寬度一般在100微米到1毫米左右。為了密封這些精密通道,通常的工藝主要包括超聲波、熱壓和膠合工藝,這些工藝都有致命的缺陷。超聲波工藝會產(chǎn)生大量的溢流和粉塵,破壞和污染通道;熱壓工藝熱影響面積過大,易變形溢出,破壞通道結(jié)構(gòu),熱壓工藝生產(chǎn)效率低;膠水粘合會使膠水進(jìn)入通道,污染通道。同時,生產(chǎn)需要增加點膠和膠水固化工藝,增加成本。為了解決上述問題,最可靠的工藝是塑料激光焊接工藝。微流體芯片的激光焊接工藝主要是覆蓋的焊接工藝。

掩模焊接過程采用線性激光束,掩模部分屏蔽流動通道。當(dāng)激光束掃過芯片時,需要焊接的部分被焊接,流動通道不會受到影響,因為掩模會阻擋激光。掩模焊接的焊接精度(焊絲邊緣至流動通道)可達(dá)0.1mm這種精度可以滿足大多數(shù)臨床微流體芯片的要求。

塑料激光焊接必須用夾具夾緊待焊接的上下工件。使用夾具的目的是使待焊接上下工件的焊接表面緊密貼合。對于大面積工件,由于注塑件不可避免地變形或表面不均勻,很難使用夾具確保焊接表面緊密貼合。我們在這方面有豐富的經(jīng)驗供參考。


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