CCD視覺激光打標(biāo)機(jī)——激光打標(biāo)技術(shù)作為一種非接觸的現(xiàn)代精密加工方法被廣泛應(yīng)用在各行各業(yè)， 可在任何異形表面進(jìn)行標(biāo)刻，工件不會(huì)產(chǎn)生變形和內(nèi)應(yīng)力，可得到高精密的加工品質(zhì)，并能對(duì)加工質(zhì)量的同一性有所保證。通過視覺系統(tǒng)來輔助激光打標(biāo)，可使激光加工的優(yōu)勢(shì)得到更全面的發(fā)揮，不但可以解決打標(biāo)的精度問題，同時(shí)具有高適應(yīng)性，無須再使用夾具，降低成本，同時(shí)提高了產(chǎn)品線的自動(dòng)化流程，減少了人工參與，提升了系統(tǒng)效率。

 一般的激光打標(biāo)機(jī)，在打標(biāo)加工的時(shí)候，所加工零件必須處于一個(gè)固定的位置，并且加工過程中不能晃動(dòng)，加工的圖案才能加工到產(chǎn)品指定位置上，這些都是我們對(duì)普通激光打標(biāo)機(jī)加工工藝的常識(shí)。 現(xiàn)在新技術(shù)不斷涌現(xiàn)，萊塞激光最新研制的視覺定位激光打標(biāo)機(jī)，可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品只要在激光打標(biāo)掃描振鏡的加工范圍內(nèi)，即可實(shí)現(xiàn)精確打標(biāo)；即每次的位置即使不一樣，加工位置也OK。

 本技術(shù)運(yùn)用了視覺定位原理，先對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行模板制定，保存為標(biāo)準(zhǔn)模板，在加工時(shí)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行拍照，由計(jì)算機(jī)對(duì)比及位置定位，調(diào)整后即可對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行精確加工。所加工的產(chǎn)品外形可以是圓形、方形、非規(guī)則形狀都可以識(shí)別；這種工藝特別適合小產(chǎn)品，可免除定位料盤、固定夾具的加工，大大節(jié)省了激光打標(biāo)加工周期。

LS-F20W光纖激光噴碼機(jī)運(yùn)用了世界上先進(jìn)的激光技術(shù)，采用光纖激光器輸出激光，再經(jīng)高速掃描振鏡系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)噴碼功能。光纖激光噴碼機(jī)電轉(zhuǎn)換效率高，達(dá)20%以上，極大的節(jié)省了電能。光纖可盤繞，整機(jī)體積小巧，輸出光束質(zhì)量好，諧振腔無光學(xué)鏡片，具有免調(diào)節(jié)，免維護(hù)，可靠性，高等性能。廣泛應(yīng)用于塑膠按鍵、塑膠按鈕、充電器、手機(jī)透光鍵等鐳雕工作。特別適用于深度、光滑度、精細(xì)度要求較高的領(lǐng)域，如鐘表、模具行業(yè)和位圖打標(biāo)等。
適用材料：任何金屬（含稀有金屬）、工程塑料、電鍍材料、鍍膜材料、噴涂材料、塑料材料、環(huán)氧樹脂等材料。

微流體芯片是將樣品制備、生化反應(yīng)和結(jié)果檢測(cè)等步驟集成到一塊非常小的塑料基芯片上，這樣檢測(cè)所用的試劑量將可以變成微升級(jí)甚至是納升或皮升級(jí)。除了使用試劑量小，微流體芯片還具有反應(yīng)速度快、可拋棄等優(yōu)點(diǎn)。

微流體芯片是國(guó)內(nèi)近幾年來大力研發(fā)的項(xiàng)目，微流體芯片其實(shí)就是一個(gè)微型的診斷平臺(tái)，可以快速的進(jìn)行疾病診斷，節(jié)省大量人力物力。同時(shí)，微流體芯片診斷平臺(tái)攜帶方便，適合不發(fā)達(dá)或偏遠(yuǎn)地區(qū)的疾病快速診斷。微流體芯片使用非常簡(jiǎn)便，但生產(chǎn)微流體芯片確是一個(gè)不簡(jiǎn)單的工作。

微流體芯片由蓋片及玻片組成。蓋片是塑料薄膜或厚度為幾毫米的塑料片；玻片上通過雕刻工藝或注塑工藝形成許多復(fù)雜的精密流道，流道的寬度一般在100微米至1毫米左右。要對(duì)這些精密流道進(jìn)行密封，通常的工藝主要有超聲波、熱壓及膠水粘接工藝，這幾個(gè)工藝都有致命的缺陷。超聲波工藝會(huì)產(chǎn)生較大的溢料及粉塵，破壞及污染流道；熱壓工藝熱影響區(qū)太大，容易變形及溢料，破壞流道結(jié)構(gòu)，而且熱壓工藝生產(chǎn)效率非常低；膠水粘接會(huì)使膠水進(jìn)入流道，污染流道，同時(shí)生產(chǎn)需要增加點(diǎn)膠及膠水固化工藝，增加成本。為解決以上問題，最可靠的工藝就是塑料激光焊接工藝。用于微流體芯片的激光焊接工藝主要是萊塞激光公司的掩膜焊接工藝。

掩膜焊接工藝使用線狀激光束，同時(shí)使用一個(gè)掩膜將流道部分遮蔽，激光束掃過芯片，需要焊接的部位被焊上，而流道由于有掩膜遮擋激光不會(huì)受任何影響。掩模焊接的焊接精度（焊線邊緣至流道）能達(dá)到0.1mm左右，這一精度能滿足大多數(shù)臨床使用的微流體芯片的要求。