• 采用高性能紫外激光，高精度掃描振鏡，精度高，使用壽命長；

• 高精度直線電機(jī)工作平臺，精度高，速度快；
  

• 可選擇CCD自動定位，自動校正；真空吸附固定板，無需替代夾具；
  

• 計(jì)算機(jī)軟件在加工過程中自動控制，軟件界面實(shí)時(shí)反饋，實(shí)時(shí)了解加工狀態(tài)。
  

超細(xì)激光打孔方法是利用激光產(chǎn)生的光束，在設(shè)計(jì)好的實(shí)線、虛線、波浪線、易撕線上均勻切割一條只有幾微米深的細(xì)線。利用激光對焦的優(yōu)勢，聚焦度可以小到亞微米的數(shù)量級，因此在材料的微細(xì)加工方面具有優(yōu)勢，切割、打標(biāo)、劃線和打孔深度可控。即便在低脈沖能量水平下，也能獲得較高的能量密度，有效地進(jìn)行材料加工。激光設(shè)備可用于分切機(jī)或復(fù)卷機(jī)，激光技術(shù)可用于OPP、BOPP、PE、PET(聚酯)、鋁箔、紙張等軟包裝材料。

萊塞激光PCB激光分板機(jī)主要用于PCB、FPC大板、小板、外觀切割、輪廓切割、鉆孔等加工。設(shè)備采用高性能紫外線激光源，集成高精度CCD視覺定位技術(shù)，通過自主開發(fā)的視覺激光控制軟件，完美實(shí)現(xiàn)精密加工應(yīng)用。通過調(diào)整激光功率，可以進(jìn)行PCB二維碼處理，實(shí)現(xiàn)一機(jī)兩用的切割碼。

設(shè)備特點(diǎn)：

1. 切割面光滑，無灰塵，無毛刺，可與SMT生產(chǎn)線對接，實(shí)現(xiàn)自動化生產(chǎn)。

2. 激光加工不會對PCB造成損壞，無應(yīng)力變形、彎曲等現(xiàn)象。

3. 采用精密二維工作臺和全閉環(huán)控制系統(tǒng)，自動補(bǔ)償切割精度。

4. 激光PCB分板板比傳統(tǒng)的加工模式更有優(yōu)勢。