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瓶裝包裝易撕線激光打孔

發(fā)布人:萊塞激光 發(fā)布時間:2021-04-27 16:47:47

【摘要】

該設(shè)備專門針對塑料、鋁箔、紙類標簽等卷狀材料進行激光模切、打標、標刻后進行單件載切的激光自動化設(shè)備,激光器根據(jù)具體材料特性可選用光纖、C02、紫外等;

瓶裝包裝易撕線激光打孔(圖1)

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