氧化鋁、氮化鋁等高導(dǎo)熱性能好、絕緣性能好、耐高溫，在電子、半導(dǎo)體等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。但陶瓷材料硬度和脆性高，成型加工困難，尤其是在微孔加工工藝方面。因?yàn)榧す饩哂泻芨叩墓β拭芏群土己玫闹赶蛐?，目前陶瓷薄板一般都是用激光鉆頭加工，激光鉆頭一般是用脈沖激光或準(zhǔn)連續(xù)激光(光纖激光)，激光光束經(jīng)光學(xué)系統(tǒng)集中放置于與激光軸垂直放置的工件上。

因?yàn)殡娮釉桶雽?dǎo)體元件尺寸小，密度大，所以對(duì)激光打孔的精度和速度有很高的要求，根據(jù)元件的使用要求，電子元件和半導(dǎo)體元件尺寸小，密度大，所以對(duì)激光打孔的精度和速度也有很高的要求，根據(jù)元件的使用情況，微孔直徑在0.04~0.1mm之間。用于陶瓷精密加工的激光，一般激光焦點(diǎn)直徑≤0.05mm，根據(jù)陶瓷板的厚度和尺寸，可以通過控制焦點(diǎn)分離量來(lái)實(shí)現(xiàn)不同孔徑的孔，對(duì)于直徑小于0.15mm的孔，可以通過控制焦點(diǎn)分離量來(lái)實(shí)現(xiàn)孔。

陶瓷板切割主要有兩種，水刀切割和激光切割。目前市場(chǎng)上廣泛使用光纖激光進(jìn)行激光切割。

陶瓷激光切割機(jī)的優(yōu)點(diǎn)有：

(1)切口窄，精度高，熱干擾區(qū)小，切口表面光滑無(wú)毛刺。

(2)激光切割頭不接觸材料表面或損傷工件。

(3)切口狹小，熱干擾區(qū)小，工件局部形變很小，無(wú)機(jī)械形變。

(4)加工靈活，可對(duì)任何圖形進(jìn)行加工，也可切割管材及其它異形材料。

該是一種主要針對(duì)各類陶瓷精加工而開發(fā)的高端精密激光加工設(shè)備，具有加工效率高、質(zhì)量好、熱干擾區(qū)小、無(wú)應(yīng)力柔性加工、任意圖形加工、CCD自動(dòng)調(diào)焦、定位、自動(dòng)盒對(duì)盒上下料等優(yōu)良特性，是厚膜電路、微波通訊及其他電子元器件中的陶瓷材料加工的理想工具。

伴隨著5G建設(shè)的不斷推進(jìn)，精密微電子、航空船舶等工業(yè)領(lǐng)域也有了進(jìn)一步的發(fā)展，陶瓷基板的應(yīng)用也覆蓋了這些領(lǐng)域。在這些方面，陶瓷基板PCB由于其優(yōu)異的性能而得到越來(lái)越多的應(yīng)用。

陶瓷基板是高功率電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料，其結(jié)構(gòu)致密，具有一定的脆性。常規(guī)的加工方法，對(duì)非常薄的陶瓷薄片，在加工過程中會(huì)出現(xiàn)應(yīng)力，很容易產(chǎn)生破碎。

近年來(lái)，隨著小型化、輕量化的發(fā)展，傳統(tǒng)的切削加工方法因精度不高而無(wú)法滿足要求。作為一種非接觸加工工具，激光作為一種非接觸加工工具，它在陶瓷基板PCB加工中起到了十分重要的作用。

隨著微電子工業(yè)的不斷發(fā)展，電子元件正逐步向小型化、輕薄化方向發(fā)展，對(duì)精密度的要求越來(lái)越高，這必然對(duì)陶瓷基板的加工程度提出更高的要求。基于這一背景，激光陶瓷基片在PCB上的應(yīng)用有著廣闊的發(fā)展前景！